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線路板銅箔


〈一〉印制電路板用電解銅箔 S-HTE ED Copper Foils for PCB)

產品特性:

l 規格:可提供1/3OZ~2OZ(名義厚度12 ~70μm)幅寬550mm ~1295mm PCB用標準電解銅箔

l 性能:具有優異的常溫儲存性能、高溫抗氧化性能,產品質量達到IPC-4562標準級要求,滿足標準輪廓(S)高溫延展性(HTE)電解銅箔特性(見表1)

l 用途:適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板

l 優點:采用特殊的表面處理工藝,提高產品抗底蝕能力及降低殘銅的風險

產品表面金相:

1標準輪廓(S)高溫延展性(THE)銅箔特性

技術參數

通  用  工  業  術  語

1/3oz(12μm)

1/2oz(18μm)

1oz(35μm)

2oz(70μm)

單位面積質量(g/m2)

102-112

145-161

280-305

560-610

抗拉強度

(kg/mm2)

常溫

≥30

≥30

≥30

≥28

高溫180oC

≥17

≥17

≥17

≥20

延伸率(%)

常溫

≥3

≥3

≥5

≥10

高溫180oC

≥2

≥2.5

≥3

≥5

表面粗糙度

(μm)

光面Ra

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

毛面Rz

≤6

≤7

≤10

≤12

剝離強度

(kg/cm)

≥1.1

≥1.2

≥1.8

≥2.2

滲透點(點/m2)

≤5

-----

抗高溫氧化性(180oC/h)

無氧化變色(恒溫180oC處理60分鐘)

注:1.銅箔毛面Rz值為UCF測試穩定值,不做保證值。

2.剝離強度為標準FR-4板測試值(57628PP)。

3.品質保證期限自收貨日起90天。

〈二〉甚低輪廓超厚電解銅箔VLP-HTE-HF ED Copper Foils

產品特性:

l 規格:可提供3oz~12oz(名義厚度105μm~420um)幅寬1295mm的甚低輪廓高溫延展性超厚電解銅箔,并可供應1295mm×1295mm片狀銅箔

l 性能:具有等軸細晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優良物理性能。(見表2

l 用途:適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造。

使用特性

l 由于產品甚低輪廓而粗糙度低,成功解決了在壓制雙面板時,由于銅箔粗糙度大,狼牙易刺穿較薄的PP絕緣片,造成線路短路的潛在風險

l 由于產品的晶粒結構是等軸細晶球形的,縮短了線路蝕刻的時間,并且改善了線路側蝕不勻的問題。

l 同時具有高剝離強度、無銅粉轉移、圖形清晰的PCB制造性能,

產品表面金相:

2UCF牌甚低輪廓超厚電解銅箔物性指標

技術參數

通  用  工  業  術  語

3oz

4oz

5oz

6oz

7oz

8oz

10oz

12oz

單位面積質量(g/m2)

915±45

1220±60

1525±75

1830±90

2135±105

2440±120

3050±150

3660±180

抗拉強度

(kg/mm2)

常溫

≥28

≥28

≥28

≥28

≥28

≥28

≥28

≥28

180oC

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

≥20

延伸率(%)

常溫

≥10

≥10

≥10

≥10

≥10

≥20

≥20

≥20

180oC

≥5

≥5

≥5

≥5

≥5

≥10

≥10

≥10

粗糙度

(μm)

光面Ra

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

≤0.43

毛面Rz

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

≤5.1

剝離強度

(kg/cm)

≥1.0

≥1.0

≥1.0

≥1.1

≥1.1

≥1.2

≥1.2

≥1.2

抗高溫氧化性(180oC/h)

無氧化變色(恒溫180oC處理60分鐘)

外觀質量

外觀色澤均勻、無銅瘤、夾雜、切面平整、無切粉切痕

注:1.銅箔毛面Rz值為UCF測試穩定值,不做保證值。

2.剝離強度為標準FR-4板測試值(5張7628PP)。

3.品質保證期限自收貨日起90天。

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