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鍍錫帶箔


鍍錫帶箔

材料在空氣中易發生氧化,氧化后材料電阻增加,導電率下降,鍍錫后在銅表面形成二氧化錫保護膜,防止銅氧化,加上錫本身的金屬特性不會影響銅的特性;鍍錫銅帶箔具有良好的導電性、抗氧化性、焊接性能等,廣泛應用于端子、接插件、線纜屏蔽、食品包裝等。

基材材質:高精度壓延銅帶箔,國標牌號:T2 銅含量:99.97%

基材厚度:0.02-1.0mm

基材寬度:5-200mm

鍍層厚度:2um可按照客戶實際需求選擇鍍層厚度

鍍層材料:純錫Sn


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